機器分析
| 分析手法名・試験名（物性値 等） | （略称） |
|---|---|
| 1-1 走査型電子顕微鏡 | SEM |
| 1-2 エネルギー分散型X線分光＋SEM | SEM-EDX |
| 1-3 透過型電子顕微鏡 | TEM |
| 1-4 エネルギー分散型X線分光＋TEM | TEM-EDX |
| 1-5 原子間力顕微鏡 | AFM |
| 1-6 X線回折（粉末、結晶） | XRD |
| 1-7 X線光電子分光 | XPS |
| 1-8 蛍光X線分析 | XRF |
| 1-9 オージェ電子分光 | AES |
| 1-10 X線CT | X-CT |
| 分析手法名・試験名（物性値 等） | （略称） |
|---|---|
| 2-1 二次イオン質量分析 | SIMS |
| 2-2 飛行時間型二次イオン質量分析 | TOF-SIMS |
| 2-3 誘導結合プラズマ質量分析 | ICP-MS |
| 2-4 ガスクロマトグラフィー質量分析 | GC/MS |
| 2-5 グロー放電質量分析 | GD-MS |
| 2-6 熱重量示差熱分析 | TG-DTA |
| 2-7 示差熱-熱重量同時測定 | TG-DSC |
| 分析手法名・試験名（物性値 等） | （略称） |
|---|---|
| 3-1 フーリエ変換赤外分光 | FT-IR |
| 3-2 ラマン分光 | RAMAN |
| 分析手法名・試験名（物性値 等） |
|---|
| 4-1 曲げ強度試験 |
| 4-2 圧縮強度試験 |
| 4-3 引張強度試験 |
| 4-4 硬さ試験 |
| 4-5 疲労試験 |
| 4-6 クリープ試験 |
| 4-7 摩耗試験 |
| 分析手法名・試験名（物性値 等） |
|---|
| 4-8 熱衝撃試験 |
| 4-9 ヤング率 |
| 4-10 残留応力 |
| 4-11 ポアソン比 |
| 4-12 表面粗さ |
| 4-13 破壊靭性 |
| 分析手法名・試験名（物性値 等） | （略称） |
|---|---|
| 5-1 熱膨張係数 ・・・・・ 熱機械分析法 | TMA |
| 5-2 比熱容量 ・・・・・ 示差走査熱量測定 | DSC |
| 5-3 熱拡散率 ・・・・・ レーザーフラッシュ法 | |
| 5-4 熱伝導率 ・・・・・ 密度×比熱容量×熱拡散率 | |
| 5-5 熱サイクル ・・・・・ バーナー加熱試験 |
| 分析手法名・試験名（物性値 等） | （略称） |
|---|---|
| 6-1 誘電率 ・・・・・ 3端子法、空洞共振法、開放型共振法 | |
| 6-2 導電率（抵抗率） ・・・・・ 直流4端子法、交流4電極法 | |
| 6-3 ホール係数（キャリア濃度、キャリア移動度 など）・・・・・ ファン・デル・ポー法 |
| 分析手法名・試験名（物性値 等） | （略称） |
|---|---|
| 7-1 構造・伝熱解析 ・・・・・ ANSYS Mechanical | |
| 7-2 熱流体解析 ・・・・・ ANSYS CFD | |
| 7-3 衝撃解析 ・・・・・ ANSYS LS-DYMA | |
| 7-4 疲労解析 ・・・・・ ANSYS ｎCode DesignLife |